為抓住寒假關(guān)鍵窗口期，進(jìn)一步做好學(xué)院2026屆畢業(yè)生就業(yè)工作，1月28日，管理工程學(xué)院院長(zhǎng)代端明帶隊(duì)赴廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司進(jìn)行走訪，通過(guò)“實(shí)地調(diào)研+座談交流+實(shí)習(xí)慰問(wèn)”三維聯(lián)動(dòng)模式，精準(zhǔn)對(duì)接企業(yè)需求，深化校企合作，為傳統(tǒng)建管專業(yè)轉(zhuǎn)型升級(jí)與畢業(yè)生高質(zhì)量就業(yè)注入新動(dòng)能。

座談會(huì)現(xiàn)場(chǎng)

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司作為南寧市五象新區(qū)電子信息產(chǎn)業(yè)集群的標(biāo)桿企業(yè)，是全球首家實(shí)現(xiàn)鈀金凸塊量產(chǎn)的半導(dǎo)體企業(yè)，擁有40000P智能算力基地及自主研發(fā)的智慧交通、智慧口岸等綜合解決方案。代端明院長(zhǎng)一行參觀了企業(yè)晶圓凸塊生產(chǎn)車間及智慧城市應(yīng)用展廳，詳細(xì)了解芯片制造、封裝測(cè)試等核心技術(shù)流程，并與公司副總經(jīng)理圍繞“建筑產(chǎn)業(yè)數(shù)字化轉(zhuǎn)型與人才需求”進(jìn)行交流。

代端明院長(zhǎng)一行參觀企業(yè)展廳

通過(guò)交談，代院長(zhǎng)詳細(xì)了解同學(xué)們的工作內(nèi)容、工作環(huán)境，對(duì)同學(xué)們的專業(yè)素養(yǎng)和積極態(tài)度給予了充分肯定，并鼓勵(lì)學(xué)生“要像芯片蝕刻工藝一樣，用精益求精的態(tài)度打磨專業(yè)技能，在產(chǎn)業(yè)變革中搶占先機(jī)”，將所學(xué)知識(shí)與實(shí)踐相結(jié)合，為將來(lái)的職業(yè)發(fā)展打下堅(jiān)實(shí)基礎(chǔ)。

活動(dòng)合影

未來(lái)，學(xué)院將以此次行動(dòng)為契機(jī)，持續(xù)深入走訪優(yōu)質(zhì)企業(yè)，深度挖掘契合建筑專業(yè)轉(zhuǎn)型方向的崗位資源，積極拓展多元化就業(yè)渠道，為畢業(yè)生實(shí)現(xiàn)高質(zhì)量就業(yè)提供源源不斷的動(dòng)力，助力他們?cè)诮ㄖ袠I(yè)的新征程中綻放光彩。